“2nm 谍影”——TSMC 机密外泄、Rapidus 连夜超车、TEL 被架在火上烤

    实际发生的事件链

1. 2025-06-24～06-28
    TSMC 内部稽核发现 Fab 20（宝山 2nm 试产线）出现“深夜 3 分钟精准拍照”异常；9 名工程师被列为嫌疑对象。

2. 2025-07-18
    Rapidus 突然宣布：北海道千岁 IIM-1 厂提前 6 个月完成 2nm GAA 原型流片并进入电性测试，良率“好于预期”。

3. 2025-08-06
    台湾《经济日报》与《自由时报》同步曝光“TSMC 2nm 机密外泄案”，点名 TEL（东京电子）驻台工程师为关键渠道；TSMC 当日股价收跌73%，市值蒸发约 330 亿美元。

4. 2025-08-07
    台湾高检署羁押三名 TSMC 工程师；TSMC 宣布“无限期”冻结与 TEL 的新机台验证项目，并要求所有供应商重新签署“零泄露”附加条款。

5. 2025-08-08
    TEL 股价两日累计下跌 7%，公司对外仅回应“正配合调查”，拒绝进一步评论；Rapidus 社长小池淳义在北海道记者会上否认“接受任何不当资料”，并重申“2027 年量产 2nm”不变。

 

 

• 先进制程技术地图（2025-2027）
  
  

企业	技术节点	晶体管架构	2025 状态	2026-2027 目标	备注
TSMC	N2（2nm）	GAA（纳米片）	台湾宝山 Fab20 已风险试产 5k 片，良率≈65%	2025 H2 台湾量产；2026 亚利桑那 Fab P3 同步导入 N2，产能占全球 30%	已拿下 Apple A20、NVIDIA Rubin 首批订单
Samsung	SF2（2nm）	GAA + 背面供电	试产良率≈30%，Exynos 2600 原型已回片	2026 HPC/汽车版本；2027 大规模扩产	500 万亿韩元“首尔集群”计划
Intel	18A（1.8nm）	RibbonFET + PowerVia	风险试产中，首批 Panther Lake CPU 2025 H2 亮相	2026 外部代工放量	宣称性能领先台积 N2 15%
Rapidus	2nm GAA	IBM 授权 + IMEC 协同	北海道 IIM-1 已启动试产线	2027 月产能 4-5 万片	日本政府 50+ 亿人民币补贴；与博通、PFN 已签试产协议

 

• 泄密事件对产业与地缘格局的 5 大影响
  技术领先期被压缩
  根据 Bernstein 最新测算，若 Rapidus 借泄露资料把 2nm 良率从 30% 提升到 50%，可缩短 10-12 个月学习曲线，TSMC 原 24 个月领先期可能压缩至 12-14 个月。

2. 供应链安全再升级
TSMC 已启动“Tier-0”供应商审查：所有 2nm 相关机台、材料商须在今年 10 月前完成“资料流向 + 人员背景”双重审计，未通过者将被排除在 N2/N2P 采购名单之外。
TEL 若被证实管理层知情，TSMC 可能把 20% 的 2nm 刻蚀/薄膜订单转向 Applied Materials 与 Lam Research，影响 TEL 年营收约 8-10 亿美元。

3. 客户订单重新分配
Apple 已向所有代工厂发出“安全问卷”，要求 2025-2027 年所有 2nm 芯片必须来自“认证安全厂”；市场传闻其已把 Rapidus 列入观察名单，但仍倾向 2026 年后才考虑第二供应源。
NVIDIA 内部评估：若 Rapidus 2026 年良率≥60%，将把 20% 的 Rubin AI GPU 流片给 Rapidus，以分散地缘风险。

4. 美日“Chip 4”再平衡
美国商务部正利用泄密案施压 TSMC：若希望继续享受《芯片法案》补贴，需在美国第四座厂（4nm）提前一年投产，且技术授权给 Intel“有限共享”。

日本经济产业省则借 Rapidus 势头，向美方争取 ASML 0.55 NA EUV 的“优先配额”，以换取在先进封装、材料端对美开放采购。

 

5. 全球晶圆产能地理重构
   2025-2027 年 2nm 级产能预测（万片/月）：
   ‑ 中国台湾：12-13（TSMC）
   ‑ 美国：4-5（TSMC Fab P3 + Intel 18A）
   ‑ 韩国：3-4（Samsung SF2）
   ‑ 日本：2-3（Rapidus IIM-1/2）
   中国大陆目前仍被排除在 2nm 竞赛之外；中芯、华虹的 7nm 以下节点受设备禁令冻结，预计最快 2028 年后才可见 2nm 试产线。